IT之家 10 月 6 日消息，据 Creative Strategies 分析师 Max Weinbach 从高通获取的声明，一位高通代表指出，部分媒体报道称高通与华为近期签署的专利交叉授权协议“与逻辑折叠芯片技术有关”的说法并不符合事实。
高通代表在声明中还强调，将该企业描述为此协议下的净支付方的相关报道存在不准确之处。
参考译文如下：
高通公司的一位发言人也对此发表了声明：
高通与华为达成了一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密内容，但称高通为该协议下的净支付方的相关报道并不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。用户可通过开云体育登录获取更多相关动态。
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